晶片分选机

晶片分选机 - 高性能、高产能、低功耗。

晶片分选机ZSM-1352,设备的功能及规格请您浏览页面的产品描述及产品技术参数等。


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产品描述技术参数产品部件图资料下载

Ø  外观规格

尺寸

1280mm(W)x1180mm(D)x1920mm(H)(不含信号指示灯)

重量

750KG

颜色

米白色

Ø  电气规格

正压

4.0-5.5Kg/cm3(建议5Kg/cm3

负压

-0.8Kg/ cm3以上

电压输入

AC220V      50/60HZ/16A

消耗功率

3500W

Ø  控制模式

控制主机

工业计算机 (多核心处理器系统)

操作系统

WINDOWS 7 PROFESSION (32)

人机界面

17 寸主机屏幕、键盘与鼠标操作

Ø  模块规格

P&P ARM 压力范围

20~200 grams

吸嘴固定治具尺寸

柄部直径 Ø 3.0mm

Wafer Frame 尺寸标准

7Ring Frame

晶圆承载最大尺寸

Ø203mm (8 Inches)

旋转角度补正范围

-15° +15°

固晶范围大小

80mm × 80mm

Bin Frame 尺寸

215mm × 220mm

顶针使用尺寸

Ø0.7mm × 10°(deg.) ×17mm(L)

灰阶摄像机

CCD2

光学镜头(Lens)可调倍率

1.0X

同轴灯2 (白光灯)

侧向灯2 (红光灯)

Ø  生产产品规格

芯片尺寸

6×6 (mil) ~ 120×120 (mil)

表面状况

平滑与粗化面

芯片厚度

50um ~ 350um

Ø  稼动规格

CYCLE TIME

80~120 ms/unit

固晶精度

(X/Y/θ)±30um / ±30um / ±3°

最大分类数 (Bin Qty)

150 分类

Ø  外观规格

尺寸

1280mm(W)x1180mm(D)x1920mm(H)(不含信号指示灯)

重量

750KG

颜色

米白色

Ø  电气规格

正压

4.0-5.5Kg/cm3(建议5Kg/cm3

负压

-0.8Kg/ cm3以上

电压输入

AC220V      50/60HZ/16A

消耗功率

3500W

Ø  控制模式

控制主机

工业计算机 (多核心处理器系统)

操作系统

WINDOWS 7 PROFESSION (32)

人机界面

17 寸主机屏幕、键盘与鼠标操作

Ø  模块规格

P&P ARM 压力范围

20~200 grams

吸嘴固定治具尺寸

柄部直径 Ø 3.0mm

Wafer Frame 尺寸标准

7Ring Frame

晶圆承载最大尺寸

Ø203mm (8 Inches)

旋转角度补正范围

-15° +15°

固晶范围大小

80mm × 80mm

Bin Frame 尺寸

215mm × 220mm

顶针使用尺寸

Ø0.7mm × 10°(deg.) ×17mm(L)

灰阶摄像机

CCD2

光学镜头(Lens)可调倍率

1.0X

同轴灯2 (白光灯)

侧向灯2 (红光灯)

Ø  生产产品规格

芯片尺寸

6×6 (mil) ~ 120×120 (mil)

表面状况

平滑与粗化面

芯片厚度

50um ~ 350um

Ø  稼动规格

CYCLE TIME

80~120 ms/unit

固晶精度

(X/Y/θ)±30um / ±30um / ±3°

最大分类数 (Bin Qty)

150 分类

400-838-2700

深圳市龙华区大浪街道高峰社区华达路乌石岗工业园

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