Ø 外观规格
尺寸 |
1280mm(W)x1180mm(D)x1920mm(H)(不含信号指示灯) |
重量 |
750KG |
颜色 |
米白色 |
Ø 电气规格
正压 |
4.0-5.5Kg/cm3(建议5Kg/cm3) |
负压 |
-0.8Kg/ cm3以上 |
电压输入 |
AC220V 50/60HZ/16A |
消耗功率 |
3500W |
Ø 控制模式
控制主机 |
工业计算机 (多核心处理器系统) |
操作系统 |
WINDOWS 7 PROFESSION (32位) |
人机界面 |
17 寸主机屏幕、键盘与鼠标操作 |
Ø 模块规格
P&P ARM 压力范围 |
20~200 grams |
吸嘴固定治具尺寸 |
柄部直径 Ø 3.0mm |
Wafer Frame 尺寸标准 |
7寸Ring Frame |
晶圆承载最大尺寸 |
Ø203mm (8 Inches) |
旋转角度补正范围 |
-15° 至 +15° |
固晶范围大小 |
80mm × 80mm |
Bin Frame 尺寸 |
215mm × 220mm |
顶针使用尺寸 |
Ø0.7mm × 10°(deg.) ×17mm(L) |
灰阶摄像机 |
CCD2组 |
光学镜头(Lens)可调倍率 |
1.0X |
同轴灯2 组 (白光灯) |
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侧向灯2 组 (红光灯) |
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Ø 生产产品规格
芯片尺寸 |
6×6 (mil) ~ 120×120 (mil) |
表面状况 |
平滑与粗化面 |
芯片厚度 |
50um ~ 350um |
Ø 稼动规格
CYCLE TIME |
80~120 ms/unit |
固晶精度 |
(X/Y/θ)±30um / ±30um / ±3° |
最大分类数 (Bin Qty) |
150 分类 |